総説・解説等
多田 宗弘
1~13件（全13件）
ナノブリッジのCu配線への埋め込み技術
- 著者名
- 阪本 利司, 多田 宗弘, 辻 幸秀, 伴野 直樹, 波田 博光, 青野 正和
- 掲載誌名
- 誌名電子情報通信学会技術研究報告. SDM, シリコン材料・デバイス 出版社一般社団法人電子情報通信学会 巻109(号133) 開始ページ69 - 終了ページ72 (出版年（月日）2009年07月）
- ISSN
- 0913-5685
プラズマ重合法による Low-k 有機高分子膜成長技術とその応用
- 著者名
- 川原 潤, 多田 宗弘, 大竹 浩人, 原田 恵充, 田上 政由, 廣井 政幸, 木下 啓蔵, 斎藤 忍, 小野寺 貴弘, 古武 直也, 林 喜宏
- 掲載誌名
- 誌名電子情報通信学会技術研究報告. SDM, シリコン材料・デバイス 出版社一般社団法人電子情報通信学会 巻101(号430) 開始ページ25 - 終了ページ30 (出版年（月日）2001年11月）
- ISSN
- 0913-5685
低コストと高性能を両立させた65nmノード対応多層配線技術
- 著者名
- 植木 誠, 成廣 充, 大竹 浩人, 田上 政由, 多田 宗弘, 伊藤 文則, 原田 恵充, 阿部 真理, 井上 尚也, 新井 浩一, 竹内 常雄, 齋藤 忍, 小野寺 貴弘, 古武 直也, 廣井 政幸, 関根 誠, 林 喜宏
- 掲載誌名
- 誌名電子情報通信学会技術研究報告. SDM, シリコン材料・デバイス 出版社一般社団法人電子情報通信学会 巻104(号134) 開始ページ7 - 終了ページ11 (出版年（月日）2004年06月）
- ISSN
- 0913-5685
低誘電率有機膜を用いたCuダマシン多層配線プロセス設計とその実証
- 著者名
- 林 喜宏, 木下 啓蔵, 多田 宗弘, 宇佐美 達也, 廣井 政幸, 利根川 丘, 柴 和利, 小野寺 貴弘, 田上 政由, 川原 潤, 斎藤 忍
- 掲載誌名
- 誌名電子情報通信学会技術研究報告. SDM, シリコン材料・デバイス 出版社一般社団法人電子情報通信学会 巻100(号603) 開始ページ7 - 終了ページ14 (出版年（月日）2001年01月）
- ISSN
- 0913-5685
低酸素Cu合金を用いた45nm世代LSI対応デュアルダマシン配線
- 著者名
- 阿部 真理, 多田 宗弘, 大竹 浩人, 古武 直也, 成広 充, 新井 浩一, 竹内 常雄, 斉藤 忍, 伊藤 文則, 山本 博規, 田上 政由, 小田 典明, 関根 誠, 林 喜宏
- 掲載誌名
- 誌名電子情報通信学会技術研究報告. SDM, シリコン材料・デバイス 出版社一般社団法人電子情報通信学会 巻105(号598) 開始ページ37 - 終了ページ42 (出版年（月日）2006年02月）
- ISSN
- 0913-5685
依頼講演 原子スイッチFPGAの高密度化とスケーラビリティ (集積回路)
- 著者名
- 辻 幸秀, 白 旭, 森岡 あゆ香, 宮村 信, 根橋 竜介, 阪本 利司, 多田 宗弘, 伴野 直樹, 岡本 浩一郎, 井口 憲幸, 波田 博光, 杉林 直彦
- 掲載誌名
- 誌名電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 出版社電子情報通信学会 巻117(号9) 開始ページ73 - 終了ページ78 (出版年（月日）2017年04月）
- ISSN
- 0913-5685
依頼講演 高耐熱ポリマー固体電解質(TT-PSE)を用いた不揮発プログラマブルロジック向け高信頼性Cu原子スイッチ (集積回路)
- 著者名
- 岡本 浩一郎, 多田 宗弘, 伴野 直樹, 井口 憲幸, 波田 博光, 阪本 利司, 宮村 信, 辻 幸秀, 根橋 竜介, 森岡 あゆ香, 白 旭, 杉林 直彦
- 掲載誌名
- 誌名電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 出版社電子情報通信学会 巻117(号9) 開始ページ67 - 終了ページ72 (出版年（月日）2017年04月）
- ISSN
- 0913-5685
EB直描を用いた先端デバイスの試作
- 著者名
- 田村 貴央, 多田 宗弘, 藤井 清, 林 喜宏
- 掲載誌名
- 誌名電気学会研究会資料. LAV, 光応用・視覚研究会 巻2003(号1) 開始ページ1 - 終了ページ5 (出版年（月日）2003年11月）
NanoBridge技術を用いた超低消費電力LSI (特集 IoTの全て) -- (IoTを支える技術)
- 著者名
- 阪本 利司, 宮村 信, 多田 宗弘
- 掲載誌名
- 誌名電子情報通信学会誌 = The journal of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers 出版社電子情報通信学会 巻102(号5) 開始ページ408 - 終了ページ412 (出版年（月日）2019年05月）
- ISSN
- 0913-5693
Split-electrodeによる原子スイッチのSet電圧ばらつきの改善
- 著者名
- 伴野 直樹, 岡本 浩一郎, 沼田 秀昭, 井口 憲幸, 阪本 利司, 多田 宗弘
- 掲載誌名
- 誌名応用物理学会学術講演会講演予稿集 出版社公益社団法人 応用物理学会 開始ページ2721 - 終了ページ2721 (出版年（月日）2020年02月）
C-12-2 Evaluation of Temperature Effect on Leakage Current in NanoBridge-based FPGA
- 著者名
- 白 旭, 阪本 利司, 辻 幸秀, 森岡 あゆ香, 宮村 信, 多田 宗弘, 伴野 直樹, 岡本 浩一郎, 井口 憲幸, 波田 博光, 杉林 直彦
- 掲載誌名
- 誌名電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集 出版社一般社団法人電子情報通信学会 巻2015(号2) 開始ページ42 - 終了ページ42 (出版年（月日）2015年08月）
「第4回応用物理学会シリコンテクノロジー分科会論文賞受賞記念講演」原子移動型スイッチの低電圧化と信頼性の改善
- 著者名
- 多田 宗弘, 阪本 利司, 宮村 信, 伴野 直樹, 岡本 浩一郎, 井口 憲幸, 波田 博光
- 掲載誌名
- 誌名応用物理学会学術講演会講演予稿集 出版社公益社団法人 応用物理学会 開始ページ2744 - 終了ページ2744 (出版年（月日）2013年03月）
NanoBridge-FPGAによるIoTデバイスの低電力・高性能化
- 著者名
- 阪本 利司, 宮村 信, 白 旭, 杉林 直彦, 多田 宗弘
- 掲載誌名
- 誌名NEC技報 = NEC technical journal 出版社日本電気 巻71(号1) 開始ページ97 - 終了ページ102 (出版年（月日）2018年09月）
- ISSN
- 0285-4139