論文
大宮 正毅
121~140件（全227件）
半導体デバイス配線構造における局所付着強度分布の統計的評価の試み
- 著者名
- 陳傳彤，宍戸信之，松本悟，神谷庄司，佐藤尚，西田正弘，大宮正毅，鈴木貴志，中村友二，長澤忠広，野久尾毅
- 掲載誌名
- 誌名M&M2011材料力学カンファレンス 出版社日本機械学会材料力学部門 開始ページOS2406 (出版年（月日）2011年07月）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
- 査読有無
- 無し
せん断押込み試験による接着界面のき裂成長
- 著者名
- 北山 祐希, 大宮 正毅
- 掲載誌名
- 誌名M&M2011材料力学カンファレンス 出版社日本機械学会材料力学部門 開始ページPS12 (出版年（月日）2011年07月）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
- 査読有無
- 無し
ショットピーニングにおける粒子飛翔挙動および表面改質効果の数値解析
- 著者名
- 加藤 祐貴, 大宮 正毅, 小茂鳥 潤
- 掲載誌名
- 誌名M&M2011材料力学カンファレンス 出版社日本機械学会材料力学部門 開始ページPS04 (出版年（月日）2011年07月）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
- 査読有無
- 無し
INTERFACE TOUGHNESS EVALUATION WITH SPECIMENS FABRICATED BY FOCUSED ION BEAM FOR MICRO SCALE DEVICES AND PACKAGES
- 著者名
- SHSHIDO Nobuyuki, MATSUMOTO Satoru, CHEN Chuantong, SATO Hisashi, OMIYA Masaki, KAMIYA Shoji, NISHIDA Masahiro, NOKUO Takeshi, NAGASAWA Tadahiro, SUZUKI Takashi, NAKAMURA Tomoji
- 掲載誌名
- 誌名ASME 2011 Pacific Rim Technical Conference & Exposition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Systems (InterPACK2011) 出版社Americal Society of Mechanical Engineer 開始ページIPACK2011-52270 (出版年（月日）2011年07月）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
- 査読有無
- 無し
IONIC POLYMER METAL COMPOSITE (IPMC) FOR MEMS ACTUATOR AND SENSOR
- 著者名
- YANAMORI Hiroyuki, KOBAYASHI Takuma, OMIYA Masaki
- 掲載誌名
- 誌名ASME 2011 Pacific Rim Technical Conference & Exposition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Systems (InterPACK2011) 出版社American Society of Mechanical Engineer 開始ページIPACK2011-52259 (出版年（月日）2011年07月）
- 共著区分
- 単著
- 掲載種別
- 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
- 査読有無
- 有り
微小切削装置を利用したプリント基板上における銅薄膜の界面強度評価
- 著者名
- 大宮 正毅，西山逸雄
- 掲載誌名
- 誌名日本機械学会論文集A編 出版社日本機械学会 巻77(号778) 開始ページ790 - 終了ページ799 (出版年（月日）2011年06月）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（学術雑誌）
- 査読有無
- 有り
薄膜付着界面の切削はく離
- 著者名
- 大宮 正毅, 星野 裕昭, 西山 逸雄
- 掲載誌名
- 誌名第60回理論応用力学講演会 出版社日本学術会議 機械工学委員会，土木工学・建築学委員会合同IUTAM分科会 (出版年（月日）2011年03月）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
- 査読有無
- 無し
Frequency response of IPMC actuator with palladium electrode
- 著者名
- 小林 拓真, 大宮 正毅
- 掲載誌名
- 誌名SPIE Smart Structures/NDE 出版社The International Society for Optics and Photonics (出版年（月日）2011年03月）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
- 査読有無
- 無し
Micro-scale Evaluation of Interface Strength on the Patterned Structures in LSI Interconnects
- 著者名
- 大宮 正毅
- 掲載誌名
- 誌名AIP conference proceedings 開始ページ33-38 (出版年（月日）2010年）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
- 査読有無
- 有り
Effect of Hardness Ratio on Plastic Dissipation in Fine Particle Peening
- 著者名
- 大宮 正毅
- 掲載誌名
- 誌名Journal of Solid Mechanics and Materials Engineering 巻4(号10) 開始ページ1585-1594 (出版年（月日）2010年11月）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
- 査読有無
- 有り
Deformation Behavior of IPMC Actuator under Various Solvents, Temperatures and Frequencies
- 著者名
- 小林 拓真, 大宮 正毅
- 掲載誌名
- 誌名5th International Symposium on Advanced Science and Technology in Experimental Mechanics 出版社Japanese Society of Experimental Mechanics (出版年（月日）2010年11月）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
- 査読有無
- 有り
Evaluation of Compressive Properties of Porous PLA
- 著者名
- 山村 俊貴, 大宮 正毅
- 掲載誌名
- 誌名The 5th International Symposium on Advanced Science and Technology in Experimental Mechanics 出版社Japanese Society of Experimental Mechanics (出版年（月日）2010年11月）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
- 査読有無
- 有り
A comparative study of a new microscale technique and conventinal bending techniques for evaluating the interface adhesion strength in IC metallization systems
- 著者名
- 神谷庄司，下村，大宮 正毅，鈴木
- 掲載誌名
- 誌名Journal of Material Research 巻25(号10) 開始ページ1917-1928 (出版年（月日）2010年10月）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（学術雑誌）
- 査読有無
- 有り
切削原理を利用した薄膜界面強度評価
- 著者名
- 石井 大輔, 大宮 正毅, 星野 裕昭
- 掲載誌名
- 誌名第54回日本学術会議材料工学連合講演会 出版社日本学術会議材料工学連合 開始ページ225-226 (出版年（月日）2010年10月）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
- 査読有無
- 無し
LSI配線におけるナノコイル型絶縁膜
- 著者名
- 藤井 俊輝, 大宮 正毅
- 掲載誌名
- 誌名第54回日本学術会議材料工学連合講演会 出版社日本学術会議材料工学連合 開始ページ306-307 (出版年（月日）2010年10月）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
- 査読有無
- 無し
蛍光ナノ粒子を用いた放射線センシング機能を有する軽量耐熱服の研究開発
- 著者名
- 大宮 正毅，横森 剛，三野 正浩，山本 陽太，髙井 啓安，山口 至孝
- 掲載誌名
- 誌名第58回全国消防技術者会議 出版社総務省消防庁消防大学校 消防研究センター 開始ページ224-223 (出版年（月日）2010年10月）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
- 査読有無
- 無し
LSI配線におけるナノコイル型絶縁膜
- 著者名
- 藤井 俊輝, 大宮 正毅
- 掲載誌名
- 誌名日本材料学会関東支部学生研究交流会講演論文集 出版社日本材料学会関東支部 開始ページ3-4 (出版年（月日）2010年10月）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
- 査読有無
- 無し
半導体デバイスのき裂進展シミュレーション
- 著者名
- 原田 壮章, 大宮 正毅
- 掲載誌名
- 誌名日本材料学会関東支部学生研究交流会講演論文集 出版社日本材料学会関東支部 開始ページ27-28 (出版年（月日）2010年10月）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
- 査読有無
- 無し
ショットピーニングにおける粒子挙動の数値シミュレーション
- 著者名
- 加藤 裕貴，大宮 正毅
- 掲載誌名
- 誌名日本材料学会関東支部学生研究交流会講演論文集 出版社日本材料学会関東支部 開始ページ19-20 (出版年（月日）2010年10月）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
- 査読有無
- 無し
切削原理を利用した界面強度評価
- 著者名
- 石井 大輔, 大宮 正毅
- 掲載誌名
- 誌名M&M2010 材料力学カンファレンス 出版社日本機械学会材料力学部門 開始ページ157-159 (出版年（月日）2010年10月）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
- 査読有無
- 無し