論文
大宮 正毅
81~100件（全227件）
Influence of SiO2 nanoparticles on mechanical properties of PP/SEBS blends at intermediate and high strain rates
- 著者名
- 大宮 正毅
- 掲載誌名
- 誌名Journal of Solid Mechanics and Materials Engineering 巻2(号2) 開始ページ254-268 (出版年（月日）2008年）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（学術雑誌）
- 査読有無
- 有り
Tensile stress strain behavior of polypropylene toughened with bi-modal SEBS
- 著者名
- 大宮 正毅
- 掲載誌名
- 誌名International Journal of Modern Physics B 開始ページ1129-1134 (出版年（月日）2008年）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（学術雑誌）
- 査読有無
- 有り
Effect of micro porous shape on mechanical properties in polypropylene syntactic foams
- 著者名
- 大宮 正毅
- 掲載誌名
- 誌名Journal of Solid Mechanics and Materials Engineering 巻2(号5) 開始ページ616-635 (出版年（月日）2008年）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（学術雑誌）
- 査読有無
- 有り
直交異方性損傷モデルを用いた押出アルミニウム部材の圧潰解析
- 著者名
- 前博行, 大宮 正毅, 岸本喜久雄
- 掲載誌名
- 誌名計算数理工学論文集 巻7(号2) 開始ページ203-206 (出版年（月日）2008年）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
- 査読有無
- 有り
Effects of strain rate and density on tensile behavior of polypropylene syntactic foam with polymer microballoons
- 著者名
- 大宮 正毅
- 掲載誌名
- 誌名Materials Science and Engineering: A 開始ページ168-179 (出版年（月日）2008年）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（学術雑誌）
- 査読有無
- 有り
A novel evaluation method for interfacial adhesion strength in ductile dissimilar materials
- 著者名
- 大宮 正毅
- 掲載誌名
- 誌名Engineering Fracture Mechanics 巻75(号18) 開始ページ5007-5017 (出版年（月日）2008年12月）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（学術雑誌）
- 査読有無
- 有り
Material ductility and toughening mechanism of polypropylene blended with bimodal distributed particle size of styrene-ethylene-butadiene-styrene tri-block copolymer at high strain rate
- 著者名
- 大宮 正毅
- 掲載誌名
- 誌名Journal of Applied Polymer Science 巻110(号6) 開始ページ3941-3953 (出版年（月日）2008年12月）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（学術雑誌）
- 査読有無
- 有り
Comparison of mechanical properties of PP/SEBS blends at intermediate and high strain rates: with SiO2 nanoparticles vs. with CaCO3 fillers
- 著者名
- 大宮 正毅
- 掲載誌名
- 誌名Journal of Applied Polymer Science 巻110(号2) 開始ページ1145-1157 (出版年（月日）2008年10月）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（学術雑誌）
- 査読有無
- 有り
Effect of Nickel Pad Metallization Thickness on Fatigue Failure of BGA Lead-free Solder Joints
- 著者名
- 大宮 正毅
- 掲載誌名
- 誌名IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies 巻31(号3) 開始ページ734-740 (出版年（月日）2008年09月）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（学術雑誌）
- 査読有無
- 有り
ポーラス構造の導入によるCu配線層間絶縁膜の誘電率と剛性への影響
- 著者名
- 宮川隼輔，大宮 正毅
- 掲載誌名
- 誌名日本機械学会2008年度年次大会 出版社日本機械学会 開始ページ305-306 (出版年（月日）2008年08月）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
- 査読有無
- 無し
配線用銅薄膜材料の付着強度評価における塑性変形とモード比の効果
- 著者名
- 神谷 庄司，大宮 正毅，鈴木 貴志，下村 絋志，古田 晴典
- 掲載誌名
- 誌名第13回LSI配線における原子輸送・応力問題研究会 (出版年（月日）2008年07月）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
- 査読有無
- 無し
High deformation rate and failure characteristics of amorphous polymers and their blends
- 著者名
- M.N. Machmud, D. Mochizuki,M. Omiya, H. Inoue and K. Kishimoto
- 掲載誌名
- 誌名Materials Science and Engineering: A 開始ページ242-244 (出版年（月日）2008年06月）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（学術雑誌）
- 査読有無
- 有り
Evaluation of the Interfacial Strength of Layered Structures by the Indentation Method
- 著者名
- 大宮 正毅
- 掲載誌名
- 誌名Transactions of ASME, Journal of Applied Mechanics 開始ページ031006-1~031006-6 (出版年（月日）2008年05月）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（学術雑誌）
- 査読有無
- 有り
多孔質構造を有する低誘電率層間絶縁膜の有限要素解析
- 著者名
- 宮川 隼輔，大宮 正毅
- 掲載誌名
- 誌名日本機械学会関東学生会第47回学生員卒業研究発表講演会 (出版年（月日）2008年03月）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
- 査読有無
- 無し
Study of Delamination of Thin Film Coating on Cyclic Nano-Indentation Test
- 著者名
- 大宮 正毅
- 掲載誌名
- 誌名Key Engineering Materials 開始ページ1842-1845 (出版年（月日）2007年）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（学術雑誌）
- 査読有無
- 有り
Crack Formation of Ceramic Thin Film on Polymer Substrate
- 著者名
- 大宮 正毅
- 掲載誌名
- 誌名Key Engineering Materials 開始ページ307-310 (出版年（月日）2007年）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（学術雑誌）
- 査読有無
- 有り
Compressive Deformatino in Aluminum Foam Investigated Using a 2D Object Oriented Finite Element Modeling Approach
- 著者名
- 大宮 正毅
- 掲載誌名
- 誌名Key Engineering Materials 開始ページ651-654 (出版年（月日）2007年）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
- 査読有無
- 有り
界面き裂の支配力学パラメータと界面強度評価試験
- 著者名
- 岸本喜久雄, 大宮 正毅, 上月謙太郎
- 掲載誌名
- 誌名日本接着学会誌 巻43(号11) 開始ページ443-451 (出版年（月日）2007年）
- 共著区分
- 単著
- 掲載種別
- 研究論文（学術雑誌）
- 査読有無
- 有り
配線用銅薄膜界面に対する付着強度評価法の検討
- 著者名
- 下村紘志, 神谷庄司, 大宮正毅, 鈴木貴志
- 掲載誌名
- 誌名日本機械学会2007年度年次大会 出版社日本機械学会 (出版年（月日）2007年）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（研究会，シンポジウム資料等）
- 査読有無
- 無し
Deformation and failure behaviors of PC/ABS (50/50) blends under impact
- 著者名
- 大宮 正毅
- 掲載誌名
- 誌名Key Engineering Materials 開始ページ319-324 (出版年（月日）2007年）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（学術雑誌）
- 査読有無
- 有り