論文
大宮 正毅
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Mechanical Characterization of Sn-Ag-based lead-free solders
- 著者名
- 大宮 正毅
- 掲載誌名
- 誌名Microelectronics Reliability 開始ページ951-966 (出版年（月日）2002年）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（学術雑誌）
- 査読有無
- 有り
Strength evaluation of notch structure for semiconductor encapsulant resin
- 著者名
- 大宮 正毅
- 掲載誌名
- 誌名Transactions of ASME, Journal of Electronic Packaging 開始ページ323-327 (出版年（月日）2002年）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（学術雑誌）
- 査読有無
- 有り
Fracture Mechanics of Bonding Interface – A Cohesive Zone Model -
- 著者名
- 大宮 正毅
- 掲載誌名
- 誌名Sensors and actuators, A Physical 開始ページ198-206 (出版年（月日）2002年）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（学術雑誌）
- 査読有無
- 有り
Interface Debonding Model and its application to the Mixed Mode Interface Fracture Toughness
- 著者名
- 大宮 正毅
- 掲載誌名
- 誌名International Journal of Damage Mechanics 開始ページ263-286 (出版年（月日）2002年）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（学術雑誌）
- 査読有無
- 有り
Effect of intermetallic compound layer development on interfacial strength of solder joints
- 著者名
- 大宮 正毅
- 掲載誌名
- 誌名Advances in Electronic Packaging 開始ページ1157-1164 (出版年（月日）2001年）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（学術雑誌）
- 査読有無
- 有り
The Influence of Plastic Deformation on Interface Fracture Behavior
- 著者名
- 大宮 正毅
- 掲載誌名
- 誌名Key Engineering Materials 開始ページ541-546 (出版年（月日）2000年）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（学術雑誌）
- 査読有無
- 有り
結合力モデルを用いた異材界面き裂の有限要素解析
- 著者名
- 大宮正毅, 岸本喜久雄, 渋谷壽一
- 掲載誌名
- 誌名日本機械学会論文集(A編), Vol.66 (2000), pp.532-539. 出版社日本機械学会 開始ページ532-539 (出版年（月日）2000年）
- 共著区分
- 共著
- 掲載種別
- 研究論文（学術雑誌）
- 査読有無
- 有り