慶應義塾

活動・執筆

黒田 忠広

61~80件(全114件)
2009.10

Wireless CMOS TSV (invited)

発表者
黒田 忠広
区分
単独
作品分類
その他
2009.10

Low-Power 3D CMOS Integration

発表者
黒田 忠広
作品分類
その他
2009.10

スルーチップインタフェース(TCI)(招待講演)

発表者
黒田 忠広
区分
単独
作品分類
その他
2009.10

新・学問のすすめ

発表者
黒田 忠広
区分
単独
作品分類
その他
2009.10

高性能・超低電力短距離ワイヤレス可動情報システムの創出

発表者
黒田 忠広
区分
単独
作品分類
その他
2009.10

新・学問のすすめ

発表者
黒田 忠広
区分
単独
作品分類
その他
2009.10

ワイヤレスTSVによる3次元積層技術

発表者
黒田 忠広
区分
単独
作品分類
その他
2009.10

ディペンダブル ワイヤレス ソリッド・ステート・ドライブ (SSD)

発表者
黒田 忠広
区分
単独
作品分類
その他
2009.10

ThruChip Interface (TCI) for 3D System Integration

発表者
黒田 忠広
区分
単独
作品分類
その他
2009.09

ThruChip Interface (TCI) for 3D System Integration

発表者
黒田 忠広
区分
単独
作品分類
その他
2009.09

サブpJ/bのチップ間接続を実現する誘導結合通信

発表者
黒田 忠広
区分
単独
作品分類
その他
2009.09

ThruChip Interface (TCI) for 3D System Integration

発表者
黒田 忠広
区分
単独
作品分類
その他
2009.09

"Thousand Year Memories,"

発表者
黒田 忠広
区分
単独
作品分類
その他
2009.08

情報処理学会DAシンポジウム2009

発表者
黒田 忠広
区分
単独
作品分類
その他
2009.08

3D System Integration using Wireless Chip-to-Chip Through-Silicon-Vias(TSV)

発表者
黒田 忠広
区分
単独
作品分類
その他
2009.07

ワイヤレスTSVを用いた3次元集積

発表者
黒田 忠広
区分
単独
作品分類
その他
2009.07

誘導結合を用いたチップ間無線通信-生活にとけ込むエレクトロニクスを目指して-

発表者
黒田 忠広
区分
単独
作品分類
その他
2009.07

実用間近に迫る近接場無線通信

発表者
黒田 忠広
区分
単独
作品分類
その他
2009.07

立体半導体 低コストに 日立や慶大、無線を利用

発表者
黒田 忠広
区分
単独
作品分類
その他
2009.07

STARC 0.5V動作のLSI開発へ 半導体9社、3大学が連携

発表者
黒田 忠広
区分
単独
作品分類
その他