Works
Kuroda, Tadahiro
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2009.04
高性能・超低電力短距離ワイヤレス可動情報システムの創出
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2009.04
パネル・ディスカッション TSVはどこまで低コスト化し普及するのか
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2009.04
TSVを使わず無線で”コスト0”の3次元積層
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2009.04
コストがほぼゼロの無線TSV まずはメモリーで実用化を狙う
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2009.03
富士通研・インテルと慶大 黒田研究室
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2009.03
積層チップ間のデータ転送 無線方式「磁界結合」に脚光
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2009.02
半導体チップ間の電力 立体配置で1/30に 慶大・日立など
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2009.02
慶大、SSD大きさ1/8 半導体チップ、立体に積層
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2009.02
3次元積層でLSI実装 誘導結合実用化にめど 慶大など
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2009.02
誘導結合で３次元実装 慶大、日立 ルネサス 動作検証に成功
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2009.02
次世代SiP向け通信技術 システム動作を実証 慶大など
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2008.02
ハイビジョン用チップ 小型・高速化可能に 慶大が無線通信技術
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2007.05
ユビキタス情報化社会へ 高性能LSIを設計
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2007.02
半導体チップ間 高速で無線通信 電力消費1/140 高画質の携帯ＴＶに道
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2007.02
ハイビジョン映画 1.2秒で無線転送 携帯など向け新技術
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2006.11
マイコンとデバッガを無線で接続 ルネサスと慶応大が試作
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2006.11
マイコンのデバッグ端子が0本に、非接触接続技術をルネサス開発
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2006.11
組み込みシステム開発用ツール マイコンチップ無線接続 ルネサス、慶大と共同開発
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2006.06
複数の人に焦点ピタリ 慶大と米社、デジカメ用半導体開発
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2006.03
チップ間を1Tビット／秒で伝送できる無線通信技術を開発 磁界結合を利用
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