慶應義塾
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Three-Dimensional Shape Modeling of Diamond Abrasive Grains Measured by a Scanning Laser Microscope

著者名
T. Mahmoud, J. Tamaki and J. Yan
掲載誌名
誌名Key Engineering Materials 開始ページ131-136 (出版年(月日)2002年11月)
共著区分
共著
掲載種別
研究論文(学術雑誌)
査読有無
有り

Development of a Polishing Disc Containing Granulated Fine Abrasives

著者名
H. Nakamura, J. Yan, K. Syoji and Y. Wakamatsu
掲載誌名
誌名Key Engineering Materials 開始ページ257-262 (出版年(月日)2002年11月)
共著区分
共著
掲載種別
研究論文(学術雑誌)
査読有無
有り

Electrocontact Discharge Dressing of a Resin-Bonded CBN Grinding Wheel and its Grinding Performance

著者名
J. Tamaki, A. Kubo, J. Yan, and K. Narita
掲載誌名
誌名Key Engineering Materials 開始ページ327-332 (出版年(月日)2002年11月)
共著区分
共著
掲載種別
研究論文(学術雑誌)
査読有無
有り

包絡線創成法による平面研削用メタルボンドダイヤモンドホイールの精密ツルーイング

著者名
謝 晋,久保明彦,田牧純一,閻 紀旺
掲載誌名
誌名砥粒加工学会誌 巻46(号10) 開始ページ521-526 (出版年(月日)2002年10月)
共著区分
共著
掲載種別
研究論文(学術雑誌)
査読有無
有り

低電圧を用いたレジンボンドCBNホイールの接触放電ドレッシング

著者名
久保明彦,田牧純一,杉野豪,閻 紀旺,成田潔
掲載誌名
誌名砥粒加工学会誌 巻46(号7) 開始ページ348-353 (出版年(月日)2002年07月)
共著区分
共著
掲載種別
研究論文(学術雑誌)
査読有無
有り

直線包絡法による単結晶シリコン製大口径非球面レンズの超精密切削

著者名
閻 紀旺,庄司克雄,厨川常元
掲載誌名
誌名精密工学会誌 巻68(号4) 開始ページ561-565 (出版年(月日)2002年04月)
共著区分
共著
掲載種別
研究論文(学術雑誌)
査読有無
有り

単結晶Siの超精密切削における切りくず形態

著者名
閻 紀旺,庄司克雄,厨川常元
掲載誌名
誌名精密工学会誌 巻65(号7) 開始ページ1008-1012 (出版年(月日)1999年07月)
共著区分
共著
掲載種別
研究論文(学術雑誌)
査読有無
有り

マイクロ非球面の超精密研削に関する研究(第3報):斜軸研削における非球面(凹面)の微小化の検討

著者名
鈴木浩文,厨川常元,庄司克雄,田中憲司,閻 紀旺,和嶋直,田中克敏,見義一兄
掲載誌名
誌名精密工学会誌 巻64(号9) 開始ページ1350 - 終了ページ1354 (出版年(月日)1998年10月)
共著区分
共著
掲載種別
研究論文(学術雑誌)
査読有無
有り

ダイヤモンド平バイトを用いた単結晶Siの延性モード切削

著者名
閻 紀旺,庄司克雄,鈴木浩文,厨川常元
掲載誌名
誌名精密工学会誌 巻64(号9) 開始ページ1345 - 終了ページ1349 (出版年(月日)1998年09月)
共著区分
共著
掲載種別
研究論文(学術雑誌)
査読有無
有り