慶應義塾

研究発表

大宮 正毅

41~52件(全52件)

Edge Effects on Transmission Loss of Optical Fiber in Lateral-Pressure Test

講演者
大宮 正毅
会議名
[会議区分国際会議] 開催年月日2003.11 - 2003.11
発表形態
国際会議
記述原語
英語
会議種別
口頭発表(一般)

Measurement of Interfacial Strength by Multi-Stages Peel Test

講演者
大宮 正毅
会議名
[会議区分国際会議] 開催年月日2003.05 - 2003.05
発表形態
国際会議
会議種別
口頭発表(一般)

Measurement of Copper Thin Film Adhesion by Multi-stages Peel Test

講演者
大宮 正毅
会議名
[会議区分国際会議] 開催年月日2002.12 - 2002.12
主催
IEEE CPMT
発表形態
国際会議
記述原語
英語
会議種別
口頭発表(一般)

Mixed Mode Crack Extension Behavior of A2024-T351 Aluminum

講演者
大宮 正毅
会議名
[会議区分国際会議] 開催年月日2002.03 - 2002.03
発表形態
国際会議
記述原語
英語
会議種別
口頭発表(一般)

Cohesive Zone Approach to the Mixed Mode Fracture Criterion of the Bonding Interface

講演者
大宮 正毅
会議名
[会議区分国際会議] 開催年月日2002.03 - 2002.03
発表形態
国際会議
記述原語
英語
会議種別
口頭発表(一般)

Effect of Thermal Aging on Interfacial Strength of Solder Joints

講演者
大宮 正毅
会議名
[会議区分国際会議] 開催年月日2001.12 - 2001.12
発表形態
国際会議
記述原語
英語
会議種別
口頭発表(一般)

A Mechanical Reliability Assessment of Solder Joints

講演者
大宮 正毅
会議名
[会議区分国際会議] 開催年月日2001.11 - 2001.11
主催
IEEE CPMT
発表形態
国際会議
記述原語
英語
会議種別
口頭発表(一般)

Stress Singularities of Multi-Bonded Anisotropic Wedges

講演者
大宮 正毅
会議名
[会議区分国際会議] 開催年月日2001.10 - 2001.10
主催
JSME
発表形態
国際会議
記述原語
英語
会議種別
口頭発表(一般)

Effect of Intermetallic Compound Layer Development on Interfacial Strength of Solder Joints

講演者
大宮 正毅
会議名
[会議区分国際会議] 開催年月日2001.07 - 2001.07
発表形態
国際会議
記述原語
英語
会議種別
口頭発表(一般)

The Influence of Plastic Deformation on Interface Fracture Behavior

講演者
大宮 正毅
会議名
[会議区分国際会議] 開催年月日2000.10 - 2000.10
発表形態
国際会議
記述原語
英語
会議種別
口頭発表(一般)

Effect of Intermetallic Compound Layer Development on Mechanical Strength of 63Sn-37Pb Solder Joints

講演者
大宮 正毅
会議名
[会議区分国際会議] 開催年月日2000.04 - 2000.04
発表形態
国際会議
記述原語
英語
会議種別
口頭発表(一般)

Finite Element Analysis of Interface Crack in Bimaterial Media using Cohesive Force Model

講演者
大宮 正毅
会議名
[会議区分国際会議] 開催年月日1999.08 - 1999.08
発表形態
国際会議
会議種別
口頭発表(一般)