慶應義塾

研究発表

大宮 正毅

21~40件(全52件)

Nano-structured for low-k insulating layer

講演者
FUJII Toshiki, OMIYA Masaki
会議名
[会議区分国際会議] (開催場所神戸市,兵庫県) 主催者日本機械学会 開催年月日2011.09.19 - 2011.09.19
主催
日本機械学会
発表形態
国際会議
記述原語
英語
会議種別
口頭発表(一般)

Micro-scale evaluation of interface strength on the patterned structures in LSI interconnects

講演者
大宮 正毅
会議名
[会議区分国際会議] 開催年月日2010.04.12 - 2010.04.12
発表形態
国際会議
記述原語
英語
会議種別
ポスター発表

Evaluation of sub-micron scale local strength in the LSI interconnect structures

講演者
大宮 正毅
会議名
[会議区分国際会議] 開催年月日2010.04.05 - 2010.04.05
招待有無
有り
発表形態
国際会議
記述原語
英語
会議種別
ポスター発表

Modeling of low-k dielectrics in Advanced Nanoelectronics Interconnect Systems

講演者
大宮 正毅,宮川 隼輔,藤井 俊輝
会議名
[会議区分国際会議] 開催年月日2010.03.31 - 2010.03.31
招待有無
有り
発表形態
国際会議
記述原語
英語
会議種別
口頭発表(招待・特別)

Fabrication of Ionic Polymer Metal Composite Actuator with palladium electrodes and Evaluation of its Bending Response

講演者
小林 拓真,栗林 武嗣,大宮 正毅
会議名
[会議区分国際会議] 開催年月日2009.04 - 2009.04
主催
Materials Research Society
発表形態
国際会議
記述原語
英語
会議種別
ポスター発表

Numerical Simulation of Interfacial Failure between Copper and Porous Low-k Dielectrics

講演者
大宮 正毅
会議名
[会議区分国際会議] 開催年月日2008.09.03 - 2008.09.03
主催
European Structural Integrity Society
発表形態
国際会議
記述原語
英語
会議種別
ポスター発表

Fracture of Conductive Ceramic Thin Film on Polymer Substrate in Opto-electric Devices

講演者
大宮 正毅
会議名
[会議区分国際会議] 開催年月日2008.09.02 - 2008.09.02
主催
European Structural Integrity Society
発表形態
国際会議
記述原語
英語
会議種別
口頭発表(一般)

UV-ray irradiation effects on channeling crack formation of ceramic thin film on polymer substrate

講演者
大宮 正毅
会議名
[会議区分国際会議] 開催年月日2007.09.04 - 2007.09.04
主催
Fraunhofer Micro Materials Center Berlin (MMCB),European Center for Micro- and Nanoreliability (EUCEMAN) e.V.
発表形態
国際会議
記述原語
英語
会議種別
口頭発表(一般)

Delamination behavior of hard film on soft substrate during nano- and micro-indentation

講演者
Kozuki, K., Omiya, M., Kishimoto, K.
会議名
[会議区分国際会議] 開催年月日2007.09.03 - 2007.09.03
主催
Fraunhofer Micro Materials Center Berlin (MMCB), European Center for Micro- and Nanoreliability (EUCEMAN) e.V.
発表形態
国際会議
記述原語
英語
会議種別
口頭発表(一般)

A Trial for Micro-Scale Evaluation of Adhesion Strength around Cu Metallization Systems

講演者
大宮 正毅
会議名
[会議区分国際会議] 開催年月日2007.04 - 2007.04
主催
Material Research Society
発表形態
国際会議
記述原語
英語
会議種別
口頭発表(一般)

Study of delamination of thin film coating on cyclic nano-indentation test

講演者
大宮 正毅
会議名
[会議区分国際会議] 開催年月日2006.11.24 - 2006.11.24
発表形態
国際会議
記述原語
英語
会議種別
ポスター発表

Compressive Deformation in Aluminum Foam Investigated Using a 2D Object Oriented Finite Element Modeling Approach

講演者
大宮 正毅
会議名
[会議区分国際会議] 開催年月日2006.11.24 - 2006.11.24
発表形態
国際会議
記述原語
英語
会議種別
口頭発表(一般)

Crack Formation of Ceramic Thin Film on Polymer Substrate

講演者
大宮 正毅
会議名
[会議区分国際会議] 開催年月日2006.11.24 - 2006.11.24
発表形態
国際会議
記述原語
英語
会議種別
ポスター発表

Interfacial Strength of Ceramic Thin Film on Polymer Substrate

講演者
大宮 正毅
会議名
[会議区分国際会議] 開催年月日2006.07 - 2006.07
発表形態
国際会議
記述原語
英語
会議種別
口頭発表(一般)

Numerical Simulation of Indentation on Layered Structures

講演者
大宮 正毅
会議名
[会議区分国際会議] 開催年月日2006.07.18 - 2006.07.18
発表形態
国際会議
記述原語
英語
会議種別
口頭発表(一般)

Fatigue Crack Growth in Lead-free Solder Joints

講演者
大宮 正毅
会議名
[会議区分国際会議] 開催年月日2005.12 - 2005.12
主催
IEEE CPMT
発表形態
国際会議
記述原語
英語
会議種別
口頭発表(一般)

Evaluation of Fatigue Strength for Solder Joints after Thermal Aging

講演者
大宮 正毅
会議名
[会議区分国際会議] 開催年月日2005.12 - 2005.12
主催
IEEE CPMT
発表形態
国際会議
記述原語
英語
会議種別
口頭発表(一般)

Evaluation of Interfacial Strength of Layered Structure by Indentation Method

講演者
大宮 正毅
会議名
[会議区分国際会議] 開催年月日2005.11 - 2005.11
主催
ASME
発表形態
国際会議
記述原語
英語
会議種別
口頭発表(一般)

Interfacial Strength Evaluation by Finite Element Method with Cohesive Zone Model

講演者
大宮 正毅
会議名
[会議区分国際会議] 開催年月日2004.09 - 2004.09
発表形態
国際会議
会議種別
口頭発表(一般)

A Cohesive Zone Model and Interfacial Crack Problems

講演者
大宮 正毅
会議名
[会議区分国際会議] 開催年月日2004.09 - 2004.09
主催
IUTAM
発表形態
国際会議
記述原語
英語
会議種別
口頭発表(一般)