知的財産権等
大宮 正毅
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半導体集積回路の配線構造設計装置
- 出願日
- 特願2014-211318 2014年10月
- 権利種別
- 特許権
- 所有形態
- 共同
- 発明者
- 大宮正毅、神谷庄司
- 出願人
- 国立大学法人名古屋工業大学
- 出願状況
- 出願
構造物荷重伝達計算装置
- 出願日
- 特願2013-131205 2013年06月
- 権利種別
- 特許権
- 所有形態
- 共同
- 発明者
- 大宮正毅、高橋邦弘、市川博也、槇徹雄、櫻井俊彰
- 公開日
- 特開2015-5230 2015年01月
- 出願人
- 学校法人慶應義塾
- 出願状況
- 公開
表層密着強度測定方法および装置
- 出願日
- 特願2009-223824 2009年09月
- 権利種別
- 特許権
- 所有形態
- 共同
- 発明者
- 大宮正毅,西山逸雄
- 公開日
- 特開2011-75286 2011年04月
誘電経路の数値解析装置
- 出願日
- 特願2009-191632 2009年08月
- 権利種別
- 特許権
- 所有形態
- 共同
- 発明者
- 大宮正毅,高橋邦弘,宮川隼輔
- 公開日
- 特開2011-43982 2011年03月
- 出願人
- 学校法人慶應義塾
- 出願状況
- 公開
荷重推定方法
- 出願日
- 特願2008-227390 2008年09月
- 権利種別
- 特許権
- 所有形態
- 共同
- 発明者
- 森茂,三原美鶴,岸本喜久雄,井上裕嗣,天谷賢治,大宮正毅
- 公開日
- 特開2010-60462 2010年03月
最適化計算装置、最適化計算方法及びプログラム
- 出願日
- 特願2018-017652 2018年02月
- 権利種別
- 特許権
- 所有形態
- 共同
- 発明者
- 大宮正毅,高橋邦弘,宮下朋之,藤田知樹
- 出願人
- 学校法人慶應義塾
- 出願状況
- 出願