柿沼研究室 - 機能性材料を駆使した次世代のシステムデザイン

2009年12月に開催された第10回慶應テクノモールにおいて、青山・柿沼研究室では、生産工学を基盤としたナノマイクロマシニングと電気粘着エラストマに関する出展を行いました。ナノマイクロの加工技術の分野では、極低温冷却切削でのマイクロ流体チップの作製を提案しています。

粘弾性高分子材料は、従来の常温切削による加工では、溝を作る事が出来ませんでした。青山・柿沼研究室では、極低温での切削によって切りくずを確認出来るほどの精度の高い微細溝の形成に成功しました。

また、こうしたチップをつくる装置自体の開発にも挑戦しており、近年、これまで外部センサでモニタリングされていた加工中の切削力を、工作機械の内部センサのみで推定・モニタリングするシステムの開発にも成功しています。