Industrial property rights
Munehiro TADA
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半導体装置
- Publication date
- 5168142
- Application date
- 2008-515581 2007.05
- Registration date
- 5168142 2013.01
- Rights type
- Patent
- Inventor
- 多田 宗弘, 大竹 浩人, 伊藤 文則, 山本 博規, 林 喜宏
- Applicant
- 日本電気株式会社
半導体装置
- Application date
- 2013-026127 2013.02
- Rights type
- Patent
- Inventor
- 多田 宗弘, 大竹 浩人, 林 喜宏
- Release date
- 2013-128140 2013.06
- Applicant
- 日本電気株式会社
半導体装置、および半導体装置の製造方法
- Application date
- JP2011063567 2011.06
- Rights type
- Patent
- Inventor
- 多田 宗弘, 宮村 信, 波田 博光
- Publication date
- WO2011-158821 2011.12
- Applicant
- 日本電気株式会社
半導体装置、および半導体装置の製造方法
- Application date
- 2012-282371 2012.12
- Rights type
- Patent
- Inventor
- 多田 宗弘, 大竹 浩人, 伊藤 文則, 山本 博規, 林 喜宏
- Release date
- 2013-093602 2013.05
- Applicant
- 日本電気株式会社
半導体装置、および半導体装置の製造方法
- Publication date
- 5482881
- Application date
- 2012-282371 2012.12
- Registration date
- 5482881 2014.02
- Rights type
- Patent
- Inventor
- 多田 宗弘, 大竹 浩人, 伊藤 文則, 山本 博規, 林 喜宏
- Release date
- 2013-093602 2013.05
- Applicant
- 日本電気株式会社
半導体装置、および半導体装置の製造方法
- Publication date
- 6874768
- Application date
- 2018-525219 2017.06
- Registration date
- 6874768 2021.04
- Rights type
- Patent
- Inventor
- 伴野 直樹, 多田 宗弘
- Applicant
- 日本電気株式会社
半導体装置、および半導体装置の製造方法
- Publication date
- 6874768
- Application date
- 2018-525219 2017.06
- Registration date
- 6874768 2021.04
- Rights type
- Patent
- Inventor
- 伴野 直樹, 多田 宗弘
- Publication date
- WO2018-003864 2018.01
- Applicant
- 日本電気株式会社
半導体装置、および半導体装置の製造方法
- Publication date
- 5794231
- Application date
- 2012-520452 2011.06
- Registration date
- 5794231 2015.08
- Rights type
- Patent
- Inventor
- 多田 宗弘, 宮村 信, 波田 博光
- Applicant
- 日本電気株式会社
半導体装置、および半導体装置の製造方法
- Application date
- JP2015003082 2015.06
- Rights type
- Patent
- Inventor
- 多田 宗弘
- Publication date
- WO2015-198573 2015.12
- Applicant
- 日本電気株式会社
半導体装置、および半導体装置の製造方法
- Application date
- JP2017023765 2017.06
- Rights type
- Patent
- Inventor
- 伴野 直樹, 多田 宗弘
- Publication date
- WO2018-003864 2018.01
- Applicant
- 日本電気株式会社
半導体装置、および半導体装置の製造方法
- Publication date
- 6717192
- Application date
- 2016-529064 2015.06
- Registration date
- 6717192 2020.06
- Rights type
- Patent
- Inventor
- 多田 宗弘
- Applicant
- 日本電気株式会社
半導体装置およびその製造方法
- Publication date
- 6296054
- Application date
- 2015-515771 2013.12
- Registration date
- 6296054 2018.03
- Rights type
- Patent
- Inventor
- 阪本 利司, 多田 宗弘
- Applicant
- 日本電気株式会社
半導体装置およびその製造方法
- Application date
- JP2018011766 2018.03
- Rights type
- Patent
- Inventor
- 岡本 浩一郎, 多田 宗弘, 伴野 直樹
- Publication date
- WO2018-181019 2018.10
- Applicant
- 日本電気株式会社
半導体装置およびその製造方法
- Publication date
- 6662289
- Application date
- 2016-523124 2015.05
- Registration date
- 6662289 2020.02
- Rights type
- Patent
- Inventor
- 多田 宗弘, 阪本 利司
- Applicant
- 日本電気株式会社
半導体装置およびその製造方法
- Publication date
- 5617835
- Application date
- 2011-501527 2010.01
- Registration date
- 5617835 2014.09
- Rights type
- Patent
- Inventor
- 多田 宗弘, 波田 博光
- Applicant
- 日本電気株式会社
半導体装置およびその製造方法
- Application date
- JP2013084461 2013.12
- Rights type
- Patent
- Inventor
- 阪本 利司, 多田 宗弘
- Publication date
- WO2014-181492 2014.11
- Applicant
- 日本電気株式会社
半導体装置およびその製造方法
- Application date
- JP2015002538 2015.05
- Rights type
- Patent
- Inventor
- 多田 宗弘, 阪本 利司
- Publication date
- WO2015-182074 2015.12
- Applicant
- 日本電気株式会社
半導体装置およびプログラミング方法
- Application date
- JP2013001209 2013.02
- Rights type
- Patent
- Inventor
- 宮村 信, 阪本 利司, 多田 宗弘
- Publication date
- WO2013-190741 2013.12
- Applicant
- 日本電気株式会社
半導体装置およびプログラミング方法
- Application date
- JP2013001210 2013.02
- Rights type
- Patent
- Inventor
- 阪本 利司, 多田 宗弘, 宮村 信
- Publication date
- WO2013-190742 2013.12
- Applicant
- 日本電気株式会社
半導体装置およびプログラミング方法
- Publication date
- 6094582
- Application date
- 2014-521209 2013.02
- Registration date
- 6094582 2017.02
- Rights type
- Patent
- Inventor
- 阪本 利司, 多田 宗弘, 宮村 信
- Applicant
- 日本電気株式会社