2nm世代以降のロジック半導体に用いられる微細配線技術として、銅に代わる代替配線材料の基礎検討を進めます。
原子スイッチをアナログ素子として用いたニューロフィック回路に関する開発を行います。従来よりも消費電力効率の良いAI処理を目指します。
発熱量の大きいHPC(High Performance Computing)向けのチップの三次元実装を実現するチップ冷却技術を開発します。
量子コンピューティングを実現するための冷凍機内の制御システムとして、超伝導配線とクライオCMOS義技術の研究開発を進めています。