Works
Kuroda, Tadahiro
21-40 items (total 114)
2006.02
半導体チップ 無線で連結
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2005.10
Si貫通 チップの構造革命
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2005.03
DRAM混載に匹敵する伝送速度を無線のチップ間接続で達成
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2004.12
インターネットゼロ（監修）
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2004.03
半導体チップ重ねて1枚に
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2001.07
トップ研究者未来を語る
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2010.11
デジタルデータ１０００年保存できます
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2010.10
近接場高速無線通信が拓くワイヤレス実装
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2010.10
映像・文書を１０００年保存
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2010.09
ワイヤレス積層チップで消費電力１０００分の１を実現！
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2010.08
機器内を無線でつなぎ実装をシンプルに
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2010.08
部品が通信、配線いらず 基板小型化、標準化急ぐ
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2010.07
積層チップ間無線通信 消費電力１０００分の１
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2010.06
メモリーカードに通信機能 慶應大 毎秒６ギガビットで送受信
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2010.06
慶大ら、消費電力量0.01pj/bを実現した積層チップ間無線通信技術を開発
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2010.06
非接触メモリーカード 毎秒６ギガビットでデータ伝送 東大・慶大など開発
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2010.06
積層チップ間無線通信 消費電力１０００分の１ 慶大送信回路の素子減
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2010.06
消費電力 世界最小に 慶大研究チーム積層チップ間データ通信技術高速伝送も
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2010.06
世界最速、毎秒ギガビット超の非接触メモリーカードを開発 動作中の誤使用や劣化にも高い信頼性と安全性を確保
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2010.06
世界最小消費電力量の積層チップ間無線通信技術を開発 ボタン電池１個分のエネルギーで映画６００万本分のデータ伝送が可能に
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